DSpace О системе DSpace
 

IRZSMU >
Кафедри >
Кафедра факультетської хірургії >
Наукові праці. (Факультетська хірургія) >

Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот ресурс: http://dspace.zsmu.edu.ua/handle/123456789/17236

Название: Predicting prolonged hospital stay after 4-port or single-incision laparoscopic cholecystectomy and laparoscopic cholecystolithotomy
Авторы: Syvolap, D. V.
Сиволап, Дмитро Віталійович
Дата публикации: 2022
Библиографическое описание: Syvolap D. Predicting prolonged hospital stay after 4-port or single-incision laparoscopic cholecystectomy and laparoscopic cholecystolithotomy / D. Syvolap // Actual priorities of modern science, education and practice : Proceedings of the ХХI International Scientific and Practical Conference, Paris, France, May 31 – 03 June, 2022. – Paris, 2022. - P. 425-427.
Аннотация: Laparoscopic cholecystectomy (LC) can provide less pain and wound scar for a patient after surgery. Single incision laparoscopic cholecystectomy (SILC) is the LC procedure that is applied through a single access device. It was reported for the first time by Navara et al. without a difference in the overall rate of complications, including biliary tract injury, bile leakage and wound infection, when compared with conventional LC. Cosmetic results of SILC were superior to that of conventional LC. However, some reports revealed that SILC was associated with a higher incidence of incisional hernia than conventional LC. The SILC procedure may not be familiar to the surgeon which may take longer operative time and higher perioperative complication rates than conventional LC.
URI: http://dspace.zsmu.edu.ua/handle/123456789/17236
Располагается в коллекциях:Наукові праці. (Факультетська хірургія)

Файлы этого ресурса:

Файл Описание РазмерФормат
c425-427.pdf938,71 kBAdobe PDFПросмотреть/Открыть
View Statistics

Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.

 

Valid XHTML 1.0! DSpace Software Copyright © 2002-2005 MIT and Hewlett-Packard - Обратная связь