DSpace О системе DSpace
 

IRZSMU >
Кафедри >
Кафедра анатомії людини, оперативної хірургії та топографічної анатомії >
Наукові праці. (Анатомія людини) >

Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот ресурс: http://dspace.zsmu.edu.ua/handle/123456789/7312

Название: Морфологічні зміни клітинного складу слизової оболонки товстої кишки після накладання різних видів анастомозів в експерименті
Другие названия: Морфологические изменения клеточного состава слизистой оболочки толстой кишки после наложения разных видов анастомозов в эксперименте
Morphological changes in melting tissue cell composition of tasting folk after setting of different anastomosis species during the experiment
Авторы: Лазарик, Олександра Леонідівна
Стеблянко, В. В.
Григор'єва, Олена Анатоліївна
Лазарик, А. Л.
Стеблянко, В. В.
Григорьева, Е. А.
Lazarik, O.
Steblyanko, V.
Grigorievа, O.
Ключевые слова: щури
товстокишковий анастомоз
адгезив “Катсил”
клітини слизової оболонки
запалення
толстокишечный анастомоз
адгезив “Катсил”
воспаление
клетки слизистой оболочки
крысы
rats
colonic anastomosis
Katsil adhesive
inflammation
mucosal cells
Дата публикации: 2017
Издатель: Миколаїв
Библиографическое описание: Лазарик О. Л. Морфологічні зміни клітинного складу слизової оболонки товстої кишки після накладання різних видів анастомозів в експерименті / О. Л. Лазарик, В. В. Стеблянко, О. А. Григор'єва // Український журнал медицини, біології та спорту – № 5 (7) – С. 44-49. DOI: 10.26693/jmbs02.05.044
Аннотация: У роботі досліджено клітинний склад слизової оболонки низхідної ободової кишки щурів в ділянці анастомозу на 3-ю, 7-у, 14-у, 21-у і 30-у добу після операції. Досліджено 2 групи тварин: перша – щури, яким накладався товстокишковий анастомоз однорядовим швом, з використанням шовного матеріалу «Вікрил 5.0». Тваринам другої групи, після накладення однорядного шва, додавали сучасний адгезив для тканин «Катсил». Виявлено, що використання адгезиву для тканин «Катсил», за рахунок бактеріальної та гемостатичної дії, знижує інфікування стінки кишки бактеріями, що сприяє більш швидкому стиханню запальної реакції, після ушкодження і більшої активності відновлювальних процесів в даній ділянці. В работе исследован клеточный состав слизистой оболочки нисходящей ободочной кишки крыс в области анастомоза на 3-е, 7-е, 14-е, 21-е и 30-е сутки после операции. Исследовано 2 группы животных: первая – крысы, которым накладывался толстокишечный анастомоз однорядным швом, с использованием шовного материала «Викрил 5.0». Животным второй группы, после наложения однорядного шва, добавляли современный адгезив для тканей «Катсил». Выявлено, что использование адгезива для тканей «Катсил», за счет бактериального и гемостатического действия, снижает инфицирование стенки кишки бактериями, что способствует более быстрому стиханию воспалительной реакции, после повреждения и большей активности восстановительных процессов в данной области. In current study the cellular composition of the mucous membrane of the descending colon of rats in the area of anastomosis was studied on the 3rd, 7th, 14th, 21st and 30th days after the operation. Two groups of animals were examined: the first one – rats – with a single-seated colostomy anastomosis, using the suture material Vikril 5.0". The animals of the second group, after applying a single-row seam, added a modern adhesive for Katsil fabrics. It was revealed that the use of an adhesive for Katsil tissues, due to bacterial and homeostatic action, reduces bacterial infection of the intestinal wall, which contributes to a faster abating of the inflammatory reaction, after damage and greater activity of the reducing processes in this area.
URI: http://dspace.zsmu.edu.ua/handle/123456789/7312
Располагается в коллекциях:Наукові праці. (Анатомія людини)

Файлы этого ресурса:

Файл Описание РазмерФормат
Doi Medicine 5-2017_44-49.pdf198,55 kBAdobe PDFПросмотреть/Открыть
View Statistics

Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.

 

Valid XHTML 1.0! DSpace Software Copyright © 2002-2005 MIT and Hewlett-Packard - Обратная связь