DSpace О системе DSpace
 

IRZSMU >
Кафедри >
Кафедра медбіології, паразитології та генетики >
Наукові праці. (Медбіологія) >

Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот ресурс: http://dspace.zsmu.edu.ua/handle/123456789/8641

Название: Особливості розподілу рецепторів до лектину сої (SBA) у медіастенальному лімфатичному вузлі в нормі та після внутрішньоплідної іммунізації
Авторы: Васильчук, Наталія Григорівна
Ключевые слова: тези
Дата публикации: 2015
Издатель: Запорізький державний медичний університет
Библиографическое описание: Васильчук Н. Г. Особливості розподілу рецепторів до лектину сої (SBA) у медіастенальному лімфатичному вузлі в нормі та після внутрішньоплідної іммунізації / Н. Г. Васильчук; наук. кер.: д.біол.н. Кущ О. Г. // Сучасні аспекти медицини і фармації – 2015 : тези доп. Всеукр. наук.-практ. конф. молодих вчених та студентів з міжнар. участю, присвяч. Дню науки, 14-15 травня 2015 р. – Запоріжжя, 2015. – С. 9-10.
Аннотация: Мета дослідження: вивчити розподіл і кількість SBA+-лімфоцитів у паренхімі медіастенального лімфатичного вузла на ранніх етапах післянатального розвитку в нормі та після внутрішньоплідної антигенної стимуляції. Матеріали та методи: внутрішньоплідну іммунізацію спліт-вакциною «Ваксігрип» здійснювали за методом М. А. Волошина зі співавторами. Летингістохімічні дослідження проводили за загальноприйнятими методиками. Отримані результати: дослідження динаміки розподілу у клітинних структурах медіастенального лімфатичного вузла галактозаміноглікоконьюгатів показала, що у тварин експериментальної групи лімфоцити діаметром 11-13 мкм. Вони входять до складу лімфоїдних вузликів.
URI: http://dspace.zsmu.edu.ua/handle/123456789/8641
Располагается в коллекциях:Наукові праці. (Медбіологія)

Файлы этого ресурса:

Файл Описание РазмерФормат
2015_9-10.pdf176,47 kBAdobe PDFПросмотреть/Открыть
View Statistics

Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.

 

Valid XHTML 1.0! DSpace Software Copyright © 2002-2005 MIT and Hewlett-Packard - Обратная связь